IBM va doper les smartphone et les PC avec sa nouvelle puce 3D 15 fois plus rapide et 90% plus petite
IBM et Micron annoncent, le 2 décembre 2011 le lancement d’une puce 3D dotée d’une mémoire 15 fois plus rapide, utilisant moins d'énergie et d’espace.
Micron sera le premier à utiliser ce procédé IBM pour offrir un nouveau type de mémoire avancée – l’Hybrid Memory Cube 3D (HMC) destiné aux smartphones et PC. Mis sur le marché dès l’an prochain, il promet une performance 15 fois supérieur dans un package réduit de 90%.
L’HMC offre une bande passante et une efficacité largement supérieures aux capacités des dispositifs actuels. Les prototypes HMC, par exemple, offrent un débit de 128 gigaoctets par seconde (Go/s). Pour comparaison, les dispositifs actuels de pointe plafonnent à un débit de 12,8 Go/s.
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À propos de Micron
Micron Technology, Inc, est l'un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions de semi-conducteurs avancés. Grâce à ses opérations dans le monde entier, Micron fabrique et commercialise une gamme complète de mémoires DRAM, NAND et NOR mémoire flash, ainsi que d'autres technologies de mémoire novatrices, des solutions d'emballage et de systèmes semi-conducteurs pour utilisation dans les produits de pointe informatiques, grand public, réseaux embarqués et de produits mobiles.
